SK海力士CEO：受AI需求驱动 高带宽内存短缺或延续至2030年底

SK海力士CEO郭鲁正近日在公司首座美国工厂——位于印第安纳州西拉斐特市的奠基仪式上表示，受AI需求持续激增影响，高带宽内存（HBM）正面临全球性供应短缺，这一态势预计将延续至2030年底。

郭鲁正指出，该工厂建成后，到2030年将使印第安纳州成为“美国关键的HBM生产基地”，在为客户提供美国本土HBM供应来源的同时，强化美国半导体供应链。作为全球HBM市场份额最高的厂商，SK海力士正推进一项规模达7200亿美元（约合人民币48456亿元）的扩产计划，其中绝大部分项目将在韩国本土实施，相关生产预计于明年2月启动。

位于印第安纳州、投资40亿美元（约合人民币269亿元）的新工厂主要承担封装业务，首座用于封装生产的洁净室预计2028年10月启用。财务层面，SK海力士已于今年7月登陆纳斯达克，募资265亿美元（约合人民币1783亿元），创外国公司在美上市融资最高纪录。郭鲁正预计，到2030年公司在美投资及资产总额将超过450亿美元（约合人民币3028亿元），并对2030年后的市场形势表示并不担忧。