易采游戏网(Easck.Net)5月7日消息：供应链信息显示小米自研的第二代手机SoC芯片研发已进入关键阶段，内部代号“Xring”。该芯片被视为2017年澎湃S1的正统迭代作，研发主体由 独立于小米集团的专项团队 负责，规模突破1000人。这一举动被业内视为雷军降低对外部供应商依赖的关键落子，亦是继华为遭制裁后，中国手机厂商布局核心技术的又一个标志性案例。

从澎湃S1到Xring：七年芯片攻坚路
2017年2月诞生的澎湃S1曾是小米技术野心的象征——搭载该芯片的小米5C使小米成为全球第四家具备手机SoC自研能力的品牌。然而受限于28nm制程功耗问题，该芯片最终仅服务于单一机型。彼时雷军曾承诺“持续投入芯片研发”，但次年澎湃团队改组为子公司松果电子后一度沉寂。

知情人士透露，Xring项目在2020年前后秘密重启，采用不同于澎湃系列的研发模式：团队不仅在股权结构上独立于小米主体，更引入包括前高通、联发科资深工程师在内的国际技术力量。最新流出的招聘信息显示，团队正密集招募5nm/4nm工艺工程师，这与业内预估Xring将采用先进制程的推测相互印证。

“去小米化”研发：风险与机遇并存
公告显示，Xring研发主体由小米通过 VIE架构 间接控股，这一设计在模仿华为海思独立运作模式的同时，也被解读为规避潜在政策风险的预案。产业链分析师郭明指出：“独立实体更易获得晶圆厂产能配额，特别在地缘政治紧张的大环境下。”不过，新架构也使芯片成本核算更透明，若市场表现未达预期，或直接影响资本信心。

据楠梓科技曝光的测试数据，Xring工程样片CPU多核性能已达骁龙8 Gen1水平，但GPU仍依赖Arm公版设计。“与华为初代麒麟类似，小米需面临性能与功耗的平衡挑战。”手机测评机构ken透露，小米内部对该芯片的首发机型定位进行过激烈讨论——激进方案主张用于Mix系列旗舰，保守派则倾向复刻澎湃S1的中端试水策略。

破解“拿来主义”：中国芯的第二波冲锋
当前小米高通芯片采购占比仍超70%，2026年实现自研芯片占比20%已成内部红线。Counterpoint研究总监戴玉清认为：“Xring若能在AI协处理器或影像ISP等细分领域突破，就能构建差异化壁垒。”市场更关注其能否避免重蹈澎湃S1仓促上市的覆辙，毕竟华为麒麟芯片曾耗费十年才完成从“够用”到“顶级”的蜕变。

值得一提的是，小米近期加速投资半导体设备企业，仅2024年便入股两家国产光刻机配套厂商。这一连串动作，似乎昭示着雷军不再满足于做“组装厂”的决心。