手机市场复苏不如预期 高通芯片或将降价清理库存

　　由于智能手机市场的复苏并不如预期，有消息称，高通或将锁定中低端5G手机芯片启动杀价战，刺激客户购买意愿加快清理库存。本次降价可能高达一至二成，并预计延续至第4季。

　　业界分析，高通此次大规模降价，凸显中低端5G手机市场买气清淡的窘境。

　　据了解，消费性电子市场去年第4季起开始低迷，下游库存水位在今年上半年开始明显去化，并逐步恢复正常，市场一度预期，中国大陆手机市场今年下半年将可望好转，并传出高通第2季恢复些许投片动能。

　　但经过中国大陆618购物节后，消费电子市场低迷的态势仍未明显改善，导致高通库存水位攀升至将近两季，在订单能见度低、库存又偏高下，供应链传出，高通近期决议启动杀价战，主要着重在中低端市场，且降价幅度高达一到两成，预期此波降价攻势可能延续至第4季，若库存消化速度不如预期，不排除再加大新一波降价力度。

　　业界指出，高通在非苹中高端手机市场一直处于领先地位，因此本次降价聚焦在中低端领域，希望透过加速消化库存，以迎接10月中下旬开始陆续推出的全新一代骁龙系列手机芯片。

　　据了解，高通过往都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，主因除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。

　　至于联发科是否会受到高通这次价格战影响？法人认为，联发科手机芯片出货量已跃居全球第一，加上联发科在今年第2季后的新芯片开始转往中高端市场，因此受影响程度预料将有望不会如过往般剧烈，换言之，联发科本季仍有机会达成原订财测，即营收季增4%至11%、达1,021亿元新台币至1,089亿元新台币。

　　法人分析，这波消费性市场低迷走势，可能一路延续到今年第4季，明年才有机会全面好转，联发科、高通今年营运表现几乎都可确定将明显低于去年历史新高水准，最快要到2024年才有望重新回温。

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