在今日举行的东京电玩展2025商务媒体日活动中，科乐美开发团队的制作人岡村憲明透露了合金装备：大师合集的最新开发动态。他表示，继第一弹作品之后，第二弹内容目前正处于积极开发阶段，更多具体信息将在适当时机正式对外公布，敬请关注。

合金装备：大师合集最初定位为将系列早期经典作品移植至当前主流平台的收藏性质合集。首部合集已于2023年10月正式推出，获得广泛关注。关于粉丝们所期待的后续内容，官方表示将进一步发布相关信息，敬请期待后续进展。