百亿订单削减 英伟达Blackwell芯片过热导致延迟交付

时间:2025-01-15 19:53:47 来源:IT之家 编辑: 浏览:

导读 : 科技媒体 The Infomation 昨日(1 月 13 日)发布博文,报道称由于装有最新 Blackwell 芯片的机架存在过热,以及芯片互联存在故障,导致英伟达再次延迟交付数据中心 AI 芯片。机架是数据中心用于容纳芯片、电缆和其他重要设备的结构。IT之家援引消息源报道,包括微软、亚马逊云计...

科技媒体 The Infomation 昨日(1 月 13 日)发布博文,报道称由于装有最新 Blackwell 芯片的机架存在过热,以及芯片互联存在故障,导致英伟达再次延迟交付数据中心 AI 芯片。

机架是数据中心用于容纳芯片、电缆和其他重要设备的结构。IT之家援引消息源报道,包括微软、亚马逊云计算部门、谷歌和 Meta 在内的主要客户,均削减了英伟达 Blackwell GB200 机架的订单,而这些公司的订单金额均达到或超过 100 亿美元(当前约 734.89 亿元人民币)。

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报道指出,一些客户正在等待后续版本的机架,或者计划购买英伟达的旧款 AI 芯片。例如,微软最初计划在其位于凤凰城的一处设施中,安装至少包含 5 万颗 Blackwell 芯片的 GB200 机架,但由于出现延迟,关键合作伙伴 OpenAI 要求微软提供上一代“Hopper”芯片。

目前尚不清楚大客户削减订单,会对英伟达订单产生多大的影响,该媒体认为英伟达不愁买家,在修复“存在故障”的 GB200 服务器机架后,依然可以售出。英伟达首席执行官黄仁勋曾在 11 月表示,公司有望在第四财季实现 Blackwell 芯片数十亿美元的收入,超过此前目标。

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