机箱架构的演变历程，ATX3.0时代到来了吗？

创新技术的发展推动着cpu、显卡、主板等系列DIY硬件每一年都在推陈出新，反观作为硬件载体的机箱，从电源上置ATX1.0架构发展到开放式电源独立包仓下置ITX2.0架构，我们的机箱架构发展停留在ATX2.0时代已经太久了。如今旧时代的割裂者终于出现，它就是鑫谷即将发布，蓄势多年一举爆发的ATX3.0新物种机箱——开元。

开元，蕴意开启新纪元的命名就是它对旧世界最直接的对话，更以唐玄宗的开元盛世为背靠，势必促成ATX3.0架构面世后的繁华盛景。

陪伴着机箱架构变迁一路走来的我们，亲身见证并了解一款机箱的架构决定了它的兼容性能、散热性能、美观程度、安装简易程度等一系列相关性能。

在最为传统的ATX1.0架构中，电源设计为上置，且将光驱与硬盘位放置于前窗位置，如此一来机箱内部的热量将被电源吸入并排出，高温气流极大地影响了电源工作的稳定性。内部无背部走线的工程化设计，配件排布凌乱而拥挤。

进化后的ATX2.0将电源下置打造独立包仓，硬盘亦是置于机箱底部，将前窗空间改造为全风道口，增加机箱内部的散热风道，且避免了高温气流上升影响电源稳定性。增加背部走线设计则是极有效丰富了颜控/强迫症玩家的可玩性，不再为如何藏好盘延曲折的线材耗神折腾。

从ATX1.0到ATX2.0架构的改进中我们可以发现，散热风道和走线设计是最为凸显的变化。在如今主机配置越来越高端的的情况下，如何保持良好的散热已经成为玩家最关心的痛点。且全配件RGB风潮正在盛行，让机箱内部走线变得净致整洁也已经成为刚需。

那么我们有理由猜测，此次鑫谷推出的划时代产品——开元机箱，在散热风道以及整体走线设计方面必定有极具创造性的改进。当然了，若只有这两个方面与ATX2.0架构略有不同，开元距离划时代的新物种ATX3.0机箱还差点意思。是否还有更多颠覆性的架构设计细节，就需要等鑫谷方面通告消息了。ATX3.0的时代真的要开启了吗，就让我们一起期待鑫谷的这款开元产品！