真·纯铜!快睿发布C7 Cu超薄下压式CPU散热器!

时间:2023-07-27 11:20:30 来源:互联网 编辑: 浏览:

导读 : 大多散热器会采用铝质鳍片+纯铜底座方案,而来自台湾的散热器厂商CRYORIG(快睿)带来一款诚意满满的产品——C7 Cu,采用超薄下压式方案,身材紧凑,最大亮点是采用了纯铜材质,具有更优秀的散热性能,能压制115W TDP处理器,非常适合需要高散热表现的紧凑级SFX/ITX平台。据悉,C7 Cu将于5月底6月初正式发售,售价49.95美元(约310元)。  这款C7 Cu基于屡获殊荣的C7结构设计...

  大多散热器会采用铝质鳍片+纯铜底座方案,而来自台湾的散热器厂商CRYORIG(快睿)带来一款诚意满满的产品——C7 Cu,采用超薄下压式方案,身材紧凑,最大亮点是采用了纯铜材质,具有更优秀的散热性能,能压制115W TDP处理器,非常适合需要高散热表现的紧凑级SFX/ITX平台。据悉,C7 Cu将于5月底6月初正式发售,售价49.95美元(约310元)。

  这款C7 Cu基于屡获殊荣的C7结构设计,采用下压式方案,拥有超薄紧凑身材,不干涉周边内存扩展,三围尺寸为97 x 97 x 47mm,重达675克。用料和细节方面,配备4根6mm直径热管,底部非直触式方案,共计57个散热鳍片,厚0.4mm,鳍片之间间隙为1.2mm,能压制115W TDP处理器。值得一提的是,散热片间隙较大,是因为虽然铜的吸热能力高于铝,但吸热速度慢,同时放热也慢,所以鳍片间缝隙需加大,以免导致热量堆积无法快速排热。

  顶部装一把92mm直径PWM静音风扇,转速维持在600-2500转/分钟±10%之间,最高2.8 mm H2O静风压,最高能推动40.5 CFM风量,最大噪音30dba。兼容性方面,支持几乎所有Intel英特尔和AMD主板平台,包括LGA1150/1151/1155/1156和AMD FM1、FM2/+、AM2/AM2+、AM3/AM3+和AM4,不支持高端X399/X299平台。

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