做好迎接RYZEN准备 微星300系列主板亮相CES大展

　　这两天Intel发布了第七代酷睿系列处理器和200系列芯片组，毕竟大家早已经看过各路的偷跑评测和视频图片了，所以也知道Intel继续挤牙膏的套路，每次Intel有处理器和芯片组发布大伙都期望会有什么样的性能猛兽出来，实际上期望越大失望越大，每次都是挤牙膏，而且还越挤越少，实在让人无力吐槽。

　　但这种情况将随着AMD发布RYZEN新品处理器而改变，作为A家的翻身神器，其重要性不言而喻。从目前各方爆尿的情况来看RYZEN性能还是有板有眼的，虽说只能战平i7-6900K，但已经足够了，毕竟A家还有性价比这个大杀器呢!处理器说的头头是道，但配套芯片组主板又怎样呢?我们不妨看看在美国CES2017大展上微星的300系列主板。

微星X370 XPOWER GAMING TITANIUM(钛金游戏系列)

　　从外观上看微星X370 Xpower钛金游戏主板延续了钛金系列主板上不少特有的元素，如全白+银色主体色搭配，在目前主板主色调都是黑呼呼一片的市场给人眼前一亮的感觉。

　　别看这主板的颜值这么高就以为它是样子货，要知道Xpower系列主板超频才是主打功能。

内存插槽特写，支持DDR4 BOOST加速功能

　　CPU供电模块一览，以往AU给人印象都是功耗大发热大，因此在不少AMD主板上都能看到CPU供电区域非常“堆料”，但新一代AMD配套主板上，我们能看到它的供电用料并不疯狂，由此可以判断RYZEN功耗不会非常“吓人”，但CPU供电接口采用8+4pin相信是为极限超频而准备的。

　　在主板扩展性方面，该主板支持双路的SLI和最高三路CF(不是穿越火线啦)，PCIE插槽有金属包边处理，貌似这是今年不少主板厂商流行的设计元素，既提升颜值又能增加插槽的牢固性。

Socket AM4插座一览，与Socke FM2有点类似，但中间的缺口更大，里面的电容更多。

　　当然，作为AMD的翻身之作，与RYZEN搭配的300系列主板在规格上一点都不能落后于主流，兹池NVME硬盘是必须的，而微星作为全球板卡制造大厂，在主板上配套了Turbo U.2接口。

　　好了，以上就是小编在美国CES现场能看到为数不多的重磅明星产品的一小部分，后续还会有其他新品介绍，敬请留意。