Z170主板将淘汰 Intel Kaby Lake新牙膏产品年底铺货

　　Intel 10nm Cannonlake平台已经大大推迟，明年底到后年初才会陆续诞生，而这段时间承担过渡任务的将是最后一代14nm工艺平台：Kaby Lake。 根据手中的资料，Kaby Lake平台还是首先推出Kaby Lake-U系列低功耗版、Kaby Lake-Y系列超低功耗版，后者自然就是新的Core m系列，而时间都定在今年第三季度。 至于桌面上的Kaby Lake-S，果然要到明年初才会发布。 

　　最新曝光的路线图显示，Kaby Lake-S系列的4+2版本将在10月中旬投入量产，12月中旬准备出货，2+2版本则是12月下旬开始量产，明年2月初才会发货。 4+2版本就是拥有四个CPU核心、GT2核芯显卡的Core i7/i5系列，2+2版本则是双核心的Core i3系列。它们的热设计功耗均有95W、65W、35W几个档次，具体规格不详，但显然是现在Skylake的加速版本，不会有任何激动人心的变化。

　　 芯片组方面同步诞生200系列，其中桌面上主推Z270、H270，最大变化就是支持Intel Optane非易失存储技术，基于它的固态硬盘、内存正好也是今年底到明年初陆续发布。入门级的H110芯片组会坚守下去，一直等到10nm Cannonlake平台再退休，而在商务和企业领域会出现Q270、Q250、B250。