Intel继续削减行动 Broadwell-E使用薄版PCB

　　之前曾有报道说Skylake处理器推出就有发现其PCB比起上一代的Haswell和Broadwell薄上三分之一，为导致处理器在散热器负压是出现PCB变弯的问题，所以开始有厂商推出保护装置，避免Skylake处理器安装塔型散热器导致PCB弯曲的问题。而在Broadwell-E系列处理器上PCB也是采用了薄上不好。

　　为了印证这一状况，台湾媒体XFASTEST找了一颗Haswell-E处理器来比对其侧面，比对下发现Broadwell-E CPU PCB变薄，比起前一代Haswell-E处理器薄了二分之一，并且从照片看来Broadwell-E处理器PCB加上铁盖后比起Haswell-E处理器整体厚度要高一些，因此搭配目前市售的散热器使用应该是不会有密合度问题。

　　左为Broadwell-E CPU，右为Haswell-E CPU，可以发现Broadwell-E PCB薄上许多，大约薄了1/2

　　Broadwell-E处理器对比Haswell，可以发现Broadwell-E PCB比较厚一些些，好让玩家了解Broadwell-E处理器厚度

　　左为Haswell CPU，右为Skylake CPU，可以发现Skylake PCB薄上许多，大约薄了1/3