A卡措手不及 NV帕斯卡全系发布时间曝光

时间:2023-07-25 12:06:21 来源:互联网 编辑: 浏览:

导读 : 从2012年开始,台积电的28nm就与A卡、N卡形影相伴,眼看着Intel就要用上第三代14nm、手机处理器也已经享用,显卡两强终于要在2016年迎来革新。  现在,意大利媒体给出了NVIDIA的Pascal新卡的路线图,原来它不仅没跳票,而且还是一浪过一浪的惊喜。  -今年4月份GTC大会上,NVIDIA会首先发布基于GP100核心的Tesla专业卡  -6月份的台北电脑展(ComputerX)...

  从2012年开始,台积电的28nm就与A卡、N卡形影相伴,眼看着Intel就要用上第三代14nm、手机处理器也已经享用,显卡两强终于要在2016年迎来革新。

  现在,意大利媒体给出了NVIDIA的Pascal新卡的路线图,原来它不仅没跳票,而且还是一浪过一浪的惊喜。

  -今年4月份GTC大会上,NVIDIA会首先发布基于GP100核心的Tesla专业卡

  -6月份的台北电脑展(ComputerX)上,NVIDIA会发布GTX 1080/1070显卡,基于GP104核心

  -主流的GP106及GP107核心要等到今年Q4了,它们接班的是GTX 960、GTX 950

  -GP100核心的消费级版本——新一代TITAN则更晚,今年Q4季度甚至是明年Q1季度

  -至于最低端的GP108要等到明年Q1到Q2季度,很可能直接用NV擅长的GM108马甲法。

  如果传言为真,那么32GB HBM2代显存在4月份就能见到,直接遏住A卡野心。不过GP106、GP107这些肯定是GDDR5X显存了,搭配256-bit位宽的总带宽预计320-448GB/s,接近第一代HBM的512GB/s。

  另外,NV与A卡不同的一点在于采用的台积电16nm FinFET工艺。

  以下是关于帕斯卡核心的特性:

  -带宽和计算性能会提升大约5倍,再加上支持NVLink多核心互连,理论上总共可提升约10倍性能

  -支持2K及以上的分辨率

  -DX12支持,特性级别12.1及更高

  -GM200核心的继任者

  -16nm FinFET+制程,台积电独家代工

  -170亿个晶体管创史,是GM200核心的两倍之多

  -2015年6月流片

  -Pascal将采用1个核心+4个HBM显存堆栈的封装方式,每个HBM为4 Hi(堆叠)

  -位宽4096bit

  -NVLink总线

  -采用夹层接口或者叫中间接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款

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