Intel 7nm晶圆高清图曝光：内含200多颗13代酷睿芯片

外媒消息，Intel近日在以色列举办科技活动中展示了13代酷睿处理器的12寸晶圆，展示晶圆中的芯片对应13代酷睿中拥有24核心的台式机处理器，大概率是酷睿i9-13900K。

13代酷睿CPU将包含更多的E-Cores和比12代酷睿更大的L2/L3缓存，因此芯片面积将更大。消息称晶圆上面的芯片尺寸为23.8 x 10.8毫米，即257.04平方毫米，比12代酷睿i9-12900K的208.08平方毫米大了约24%。

晶圆中拥有完整的芯片，包括8个P内核和16个E内核，即24核32线程。在晶圆上可以看到每个芯片总共有8个亮黄色的E-Cores，与看起来更大的浅棕色P-cores。

如无意外发生，Intel将在本月底（9月27日）正式发布13代酷睿处理器。